第61届中国高等教育博览会(简称“高博会”)将于4月15日至17日在福建福州举办。中国高等教育学会秘书处秘书长李楠15日称，本届高博会将以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。

　　据预计，本届高博会展览面积达12万余平米，参展企业近千家，参会企业6000余家，参会院校1500余所，参会院士近20名，参会高校领导1000余名，专家学者3000余名，线下参会观众10余万人次。

　　中国高等教育博览会始创于1992年，是全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。李楠指出，32年来，高博会已经成功举办了60届，走过了上海、重庆、西安、南京、青岛、福州等25个城市。目前，高博会已成为中国高等教育领域的综合性品牌展会，展示中国高等教育发展成就的重要窗口，政府-高校-企业协同创新、共谋发展的重要平台，推进高等教育现代化的国家名片。

　　本届高博会主体活动主要由“展览展示”和“高质量学术交流活动”两大板块构成。其中，展览展示包括高新装备展区和特色专区两部分，共12万平方米；特色专区面积近4万平方米，包括高校专区、两岸融合发展成果展专区、人才专区三大展区。